• 회사소개
  • 사업분야
  • 제품소개
  • 연구개발
  • 고객센터
  • 인재채용

통신장비

  • HOME >
  • 제품소개 >
  • 통신장비

5세대 이동통신 환경에서는 최근 멀티미디어 및 소셜네트워크 등에 대한 사용자의 니즈가 폭발적으로 증가하면서 보다 빠르고 정확한 데이터 전송이 요구된다.
이를 위해 기존 4세대 이동통신보다 높은 대역폭(>1GHz)과 낮은 지연시간(< 1ms)이 필요하며 이를 효과적으로 대응하고 검증할 수 있는 H/W Platform 개발이 선행되어야 한다.

<5세대 이동통신 무선망>
 
 
<5G용 고속 신호처리기>

ADC 보드
  • 동시에 5FAs I/Q 신호 입력 through SMA Connector
  • 동시에 5FAs I/Q 신호 입력 through SMA Connector
  • 고속 ADC x 6EAs up to 500Msps
  • 고속 신호처리용 FPGA
  • FIR(128-Taps) 방식의 채널필터
  • 고속 신호 인터페이스(LVDS 방식)
메인 보드
  • 최대 5FAs ADC 인터페이스, I/Q 각 12Bits/FAs
  • 2x FPGAs - XC7V2000T
  • 고속 DSP 인터페이스 x16Bits EMIF
  • 고속 DSP 인터페이스 with SRIO 4-lanes @5Gbps
  • 4x 고속 OFDM 복조기, @184.32MHz
  • 4x 터보 복호더, 각 300Mbps/Decoder
L2/L3 처리기
  • SDMC66AK2H14 Module 참고
  • quick1
  • quick2
  • quick5
  • quick3
  • quick4